近日，第七屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2018產業(yè)和技術展望研討會在深舉行，多家半導體公司參加，探討電源管理、存儲技術、毫米波雷達等領域的創(chuàng)新發(fā)展。其中就模塊電源技術提出了尺寸、EMI及效率三大問題，分析了這三大問題的創(chuàng)新及趨勢。

    在供電系統(tǒng)中，如果電流較大，做出調整不僅麻煩而且會遇到很多MOS管帶來的反饋回路，這就需要一個電源模塊。會議在模塊電源尺寸方面提出了超小體積、超薄、超大電流產品。針對目前小型化的趨勢，體積有望繼續(xù)縮小，功率密度仍有很大的提升空間。

    另一個要求是產品要薄，現(xiàn)在主要影響模塊厚度的因素是電感元件較高，導致產品降低不了厚度。市場上現(xiàn)在已經有產品采用了另兩種方式，進一步降低了產品的厚度，第一種是采用與主芯片共用散熱器，不用增加模塊厚度，電源雖然還是會發(fā)熱，但是系統(tǒng)設計較容易。第二種是貼在電路板背面，降低正面高度，缺點是背板的高度是有限制的。

    電源EMI主要指的是系統(tǒng)噪音及抗干擾性，在電路設計上，讓電流環(huán)在芯片上是兩個反方向的環(huán)路，當環(huán)路是反向時，產生的磁場就是反向的，從而互相抵消。形成一個閉環(huán)的回路，可以有效的降低磁場對外界的干擾。

    效率是電源最重要的參數(shù)之一，同時是功率損耗要解決散熱問題。主要原因是MOS管及電感不是理想產品，存在開關損耗和轉換效率問題。如果為了減少外圍器件的體積，將開關頻率提高，而頻率的提升又會導致開關損耗增大，效率難以提高，所以目前市面上最高的電源轉換效率一般為93%。

    綜合分析模塊在設計上需要減少體積、改善電源效率并且需要優(yōu)異的散熱特性。但在實際應用中，需要針對不同領域做出不同的調整，如在有些場所模塊對低功耗、低紋波、高可靠性、長壽命使用等，這些都是不可忽視的方面。